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  • [行业资讯] 目前选择超低温金属材料是薄膜贴片电阻生产工艺领域中常用的设计方案

    温度系数低的薄膜电阻的生产工艺是目前常用的设计方法。薄膜电阻的生产结构包括氧化铝陶瓷基板、TaN电阻材料层和Ni70Cr30金属电阻材料层、Cu/Ni/Au电极层、SiO2保护层。氧化铝陶瓷基板与Ni70Cr30金属
    发布时间:2022-01-07   点击次数:171

  • [行业资讯] 薄膜电阻

    薄膜电阻由陶瓷基片上厚度为50至250的金属沉积层组成(采用真空或溅射工艺)。薄膜电阻单位面积阻值高于线绕电阻或BulkMetal金属箔电阻,而且更为便宜。在
    发布时间:2019-04-16   点击次数:124

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